日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗


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IC封裝╱測試工程師 面試經驗 2022.1.17

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新北市
尚在等待通知
面試時間2022.01
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:一開始先會有人資跟你做簡單的資料確認與面試檢視,OK後就與主管面談,時間約1hr,基本上都是問些考古...

半導體設備工程師 面試經驗 2022.1.16

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高雄市
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面試時間2021.11
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬1500
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管 第二次面試:hr 工作環境:單調,試用期太無聊,一階考試太簡單,二階考試太困難,久站,壓力大

給其他面試者的中肯建議

...

網管工程師 面試經驗 2022.1.15

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高雄市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗10 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:HR 會先進行專業以及英文考試,專業題目很簡單,英文類似TOEIC模擬試題,之後有2位資訊部門主管進...

半導體設備工程師 面試經驗 2022.1.12

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桃園市
錄取
面試時間2014.12
職務經驗6 年
薪水月薪 3萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:先報到考英文聽力測驗.不太難.跟一位主談約談也蠻順利的 第二次面試:無 工作環境:公司福利普通

給其他面試者的中肯建議

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設備工程師 面試經驗 2022.1.12

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高雄市
錄取
面試時間2019.11
職務經驗2 年
薪水月薪 6萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:預約面試 第二次面試:當面面試 先做線上測驗,考英文跟專業 結束後換跟人資面試 人資面試完才換單位主...

設備助理工程師 面試經驗 2022.1.11

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桃園市
錄取
面試時間2021.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:線上面試,人資面試 第二次面試:主管面試 工作環境:無塵室工作,需要久站。工作較為繁忙。需要長時間學...

半導體製程工程師 面試經驗 2022.1.8

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高雄市
錄取
面試時間2015.03
職務經驗1 年
薪水月薪 3萬5000
評分2.0

面試過程

第一次面試:面試官是綜合面試,也就是說不一定是用人主管面試你,整體給人的感覺很不好,詢問問題會一併酸你幾句 第二...

設備助理 面試經驗 2022.1.6

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桃園市
錄取
面試時間2014.11
職務經驗3 年
薪水月薪 2萬9000
評分5.0

面試過程

第一次面試:當時剛畢業 只跟主管談了5分鐘就結束了 總之新鮮的肝還是很好進的。 第二次面試:沒面hr.. 工作環...

生產設備工程師 面試經驗 2022.1.6

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高雄市
錄取
面試時間2014.09
職務經驗6 年
薪水年薪 70萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:考基本測驗 第二次面試:長官訊問 工作環境:無塵室節奏非常快,機台休不完,上面只會叫我們壓機台數量

給其他面試者的中肯建議

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品管╱品保工程師 面試經驗 2021.12.6

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桃園市
錄取
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬6700
評分5.0

面試過程

因疫情因素遠端面試,由公司前輩與人資共同面試。主要由前輩提問,人資輔助提問幫助面試者可以更完整的敘述。 等面試通...
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